樂泰螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，結構膠，瞬干膠，平面密封膠，圓柱固持膠，漢高樂泰UV紫外線光固化膠,促進劑和安全清洗劑，環(huán)氧樹脂，硅橡膠，貼片膠，電子膠系列，底部填充膠。

更多型號樂泰膠水請咨詢:1,5,9,2,0,0,5,9,0,0,2陳生 Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2





Loctite樂泰E-30CL

簡要說明:Loctite樂泰?E-30CL-該產品為灰色，抗沖擊堅韌型環(huán)氧樹脂膠粘劑。40分鐘適用時間。

Loctite樂泰E-90FL

簡要說明:Loctite樂泰E-90FL-該產品為灰色，抗沖擊，堅韌型環(huán)氧樹脂，90分鐘適用時間。

Loctite樂泰E-60HP


簡要說明:Loctite樂泰?E-60HP-該產品為高強度環(huán)氧樹脂膠粘劑，60分鐘適用時間。產品特性為灰白色，具有高剝離強度，高剪切強度。



Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德國漢高Hysol 旗下高性能底部填充環(huán)氧膠，產品為單組份， 具有高Tg
,低熱膨脹系數，快速熱固化的性能，不含鹵素，和絕大多數無鉛錫高具有很好的相容性。Hysol UF 3808
具有很穩(wěn)定的電學性能，耐溫度沖擊和潮氣性能俱佳，同時還具有再加工性能。 基本理化指標 黏度    360
CPS比重    1.16 g/cm3開放時間  25 °C, （以黏度上升25%為判斷基準 ）
    3天保存期 （在-20°C下）       半年保存溫度  
       -40°C ----  -15 °C

底部填充劑

樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性達到并超過了市場的要求。
新開發(fā)的無流動，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時固化。樂泰與Motorola,Jabil
Circuit,及Auburn大學合作，共同著手于開發(fā)芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專利技術產品：有序排列的各向異性導電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。

產品 應用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃)
儲藏溫度

Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃

Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃

Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃

Loctite 3548 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃

Loctite 3549 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃