道康寧TP-3560導(dǎo)熱墊片—玻璃纖維增強(qiáng)型軟性單面粘性高端有機(jī)硅填縫劑
主要特征：
● 導(dǎo)熱系數(shù)：3.50W/m.K
● 易于使用
● 可返修
● 易于模切
● 電絕緣
描述：
道康寧TP-TP3560是一款導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠導(dǎo)熱墊片、不僅導(dǎo)熱率高，且具有高壓縮性。該玻璃纖維增強(qiáng)型凝膠墊片界面耐熱性更低，并且有減震功能且施用簡便。它非常適用于填充高功耗、散熱組建及相關(guān)散熱片、線路板或底盤之間的空隙。
 典型應(yīng)用：
● 顯示器驅(qū)動IC
● 計算機(jī)儲存芯片
● 游戲機(jī)控制面板
● 通訊設(shè)備
● CPU和散熱器之間
● CD-ROM/DV冷卻