電子產(chǎn)品封裝硅膠產(chǎn)品用途：

一、電子產(chǎn)品封裝硅膠產(chǎn)品特性及應(yīng)用


  HY210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。