貝格斯Bergquist Hi-Flow相變界面材料

        Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅膠的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污染、骯臟。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對性能、安裝和操作的需要。以下是一些選擇：

        ? 單面帶膠或雙面均不帶膠

        ? 鋁箔基材(不需絕緣時)

        ? 薄膜或玻纖基材(需絕緣時)

        ? 無基材材料

        ? 有保護(hù)膜的沖切片

        ? 特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片

1. Hi-Flow 225UT 
2. Hi-Flow 225U
3. Hi-Flow 625
4. Hi-Flow 300G
5. Hi-Flow 565U
6. Hi-Flow 565UT
7. Hi-Flow 650P