貝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft導熱片
特點：
高貼服性，低硬度
凝膠一樣的模量
為低應力應用設計
搞沖切，搞剪切和撕裂阻抗
應用：
通迅；電腦和周邊；功率轉換器；在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型散熱的地方
規(guī)格：
厚度：0.508-6.35mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5
擊穿電壓（Vac）:>6000
導熱系數(shù)：1.0W/m-K