東晨興品質無鉛回流焊 行業(yè)領先回流焊.回流焊機采用了微循環(huán)熱風系統(tǒng)微循環(huán)運風系統(tǒng)和增壓式多點噴氣原理技術保證爐內溫度均勻 各溫區(qū)同向異性好 有效解決傳統(tǒng)濾網式等出風不均勻的問題 使板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區(qū) 不產生陰影 PCB板面橫向△T＜±2℃。從根本上提高了加熱效率 快速高效的熱補償性能 焊接區(qū)PCB實際溫度與設定溫度之差小于30℃ 特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各溫區(qū)不串溫 相臨兩溫區(qū)溫差設定可大于100℃。PCB上下面溫差設定可達到60℃ 可完全滿足雙面板的可靠焊接。 
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