模塊復(fù)制/SOP封裝廠家/深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司從事各種模塊封裝30年，自主產(chǎn)權(quán)的封裝材料、獨(dú)有的封裝工藝，使我們具有很強(qiáng)的模塊解剖和復(fù)制能力！對于市面上的大多數(shù)模塊，我司均能不傷線路，原本測繪和復(fù)制，主要具有如下特點(diǎn)：一，自行研發(fā)的解剖藥水（恕不外售），能夠在極短的時間里將電路封裝的外衣去除；二，根據(jù)客戶提供的相關(guān)資料和樣板，對電路進(jìn)行解剖、復(fù)制、生產(chǎn)；實(shí)現(xiàn)與原版電路完全替代；三，憑借尖端的分析儀器，公司具有多層布線復(fù)制分析能力，無論進(jìn)口國產(chǎn)，各種厚膜電路、羅杰斯電路、pcb電路，均能實(shí)現(xiàn)一模一樣的復(fù)制；專業(yè)復(fù)制、抄板！.深圳市達(dá)峰祺電子有限公司___模塊復(fù)制/SOP封裝廠家/深圳市達(dá)峰祺電子有限公司