切割刀用于切割頭發(fā)一樣細的光纖，切出來的光纖用幾百倍的放大鏡可以看出來是平的，切后且平的兩根光纖才可以放電對接。
目前使用光纖的材料為石英，所以光纖切割刀所切的材質是有要求的：
適應光纖：單芯或多芯石英裸光纖
適應光纖包層直徑為：100-150um
操作方法：
用剝纖鉗去除表層的覆層，預留約30-40mm,用蘸酒精的脫脂棉包住光纖，再將光纖擦干凈。
放入載纖槽中，切割光纖。
維護方法：
如果出現(xiàn)切不斷纖，可抬高刀點。
如果出現(xiàn)切的端面不平整，可換一個刀點。
注意，切割后的光纖端面要非常小心，不要碰觸任何物體，否則，影響切割效果。
刀片材質特征
1、采用超細晶粒WC-Co粉低壓制燒結，具有硬度高、強度高、耐磨性好、刃口鋒利等特點。
2、采用低壓燒結的產(chǎn)品內部金相組織致密性好，有效地減少了合金中的顯微孔隙，避免刃口在精磨及使用過程中發(fā)生崩刃的現(xiàn)象，提高切割截面的光潔度。
3、光纖切割刀刃口研磨要求極高，一般要求自動化程度高的精密光學磨床精磨刃口，這樣精磨出來的刃口才會鋒利無崩刃卷刃現(xiàn)象的優(yōu)點。刃口要求加工精度高，光潔度高達到鏡面效果（Ra≥0.012），被切割光纖截面平整、光滑，無毛剌現(xiàn)象。


牌號        Co%     硬度HAR     密度：g/cm    抗彎強度Mpa    彈性模量GPa     熱帳系數(shù)10/C
XMD15     12        92.5            14.1             4500               460                    5.8
XMD20     13        90.6             14.1            4100               460                     5.8