企華cbb電容和貼片電容外表是陶瓷做的，但不止只有一種，它還分玻璃電容、油紙電容、電解電容等。通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC，即多層陶瓷片式電容。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO)，X7R，Y5V，其引腳封裝有0201，0402，0603.0805.1206，1210，1812，1825，2225.多層陶瓷電容是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。
東莞cbb電容生產批發(fā)廠cbb電容采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質。其內部的元器件被阻燃環(huán)氧樹脂包裹。本產品的外形為圓柱形，ABS或PBT塑料外殼。具有良好的穩(wěn)定性和防潮性。
東莞cbb電容制作技術規(guī)范 ·執(zhí)行標準：GB/T3667-2005 ·技術特性：氣候類別：40/70/21或40/85/21 ·氣候類別：40/70/21 或40/85/21 ·容量偏差：±5% ·絕緣電阻：≥3000S（MΩ·μF） ·損耗角正切：tgδ≤0.002(50Hz～100Hz) 使用要求： ·海拔：≤2000m ·投入時的剩余電壓：不超過額定電壓的10% ·最大允許電壓：不超過1.1倍額定電壓 ·最大允許電流：不超過1.3倍額定電流。
cbb電容產品特性及應用：
1、微型化——便攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦 。                         
2、高品質、低成本化——賤金屬電極材料（BME）技術。質優(yōu)價廉的計算機、通信及數字視聽A&V產品迅速普及。
3、高可靠性——高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。
4、無鉛無鎘、綠色環(huán)保
5、全面符合WEEE RoHS 指令要求
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