達(dá)峰祺電子|SSOP20/TSOP14/DIP16封裝加工|SSOP20/TSOP14/DIP16封裝加工
產(chǎn)品經(jīng)塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后，▲外形更加完美、規(guī)范，更加適合于批產(chǎn)，▲由于器件外形隱蔽，外觀更加堅(jiān)硬，強(qiáng)力打開解剖的成功率更低、保密性更強(qiáng)；▲由于模具成型復(fù)雜，后期盜竊與仿制的門檻將更高；
公司率先采用半導(dǎo)體硅芯片的塑封生產(chǎn)線，進(jìn)行各種模塊的“塑封加工”成型，對(duì)您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進(jìn)行專業(yè)化塑封；產(chǎn)品封裝后成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對(duì)外銷售；
第一家專業(yè)對(duì)模塊進(jìn)行塑封的廠家：▲模具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富，現(xiàn)有工模夾具、五金框架更多；▲擁有各種噸位的專業(yè)塑封設(shè)備，批產(chǎn)能力強(qiáng)；▲多年的封裝經(jīng)驗(yàn)，質(zhì)量穩(wěn)定、門檻最低、價(jià)格有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。
我們將從“樣板模”到“批產(chǎn)?！?，最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，以使產(chǎn)品封裝的合格率、時(shí)效、以及批產(chǎn)速度大大提高，降低單一產(chǎn)品的封裝成本，并從各個(gè)環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計(jì)方案。