LED防雨電源外殼生產多依靠純人力的手工勞動，誤差較大且難以發(fā)現(xiàn)。模塊電源外殼多為流水線生產，自動化程度高，產品質量較為可靠。電源模塊外殼的市場發(fā)展情況怎么樣?為了滿足市場對電源性能不斷提高的要求，直流模塊電源開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展，薄型化、模塊化、標準化并以積木的方式進行組合的電路拓撲結構得到了日益廣泛的應用。高功率密度高效率現(xiàn)代通信產品對體積的要求越來越高，這勢必要求模塊電源減小體積、提高功率密度，而提高效率是與之相輔相成的。目前的新型轉換及封裝技術可使電源的功率密度達到188W/in3，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90%。之所以能達到這些指標，應歸功于微電子技術的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來，從而使損耗降低。

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