；貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱絕緣硅膠片特點：在非常低的壓力下，低的S系列熱阻高的貼服性，S系列軟度針對低應力應用設計玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性應用：處理器，服務器S-RAMS，大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器規(guī)格：厚度：0.254-3.175mm硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30擊穿電壓（Vac）:>；3000導熱系數(shù)：3.0W/m-KGap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。