免洗錫膏
免洗錫膏免洗錫膏廠家深圳達(dá)新牌無鉛錫膏最好最專業(yè)的錫膏
免洗錫膏簡介:
是一款專為SMT 生產(chǎn)線設(shè)計制造的無鉛免清洗錫膏。
其助焊劑流變體系經(jīng)特殊配方設(shè)計適用于細(xì)間距高速印刷，能達(dá)到幾
近完美的回流焊接效果。無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，
也能在氮?dú)庵谢亓?，回流之后無需清洗。無鉛錫膏獨(dú)特的活
性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。
特性：
寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可達(dá)150mm/sec。
精密印刷，印刷間隙可小至0.25mm。
非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
工作環(huán)境寬松，可在20-32℃室溫環(huán)境下印刷。
規(guī)格參數(shù)：
合金：Sn3.0%Ag0.5%Cu
粉末規(guī)格：3 號粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流變體系：細(xì)間距、高速印刷
殘留：約總重量的5%。
包裝：500g/瓶
推薦工藝曲線圖：
適用于各種印刷規(guī)范，印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之
間調(diào)整。印刷模板厚度φ0.1mm 到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg
之間調(diào)整，這取決于印刷速度, 一般來講，高速印刷帶來較大的印刷
壓力。
回流頂溫應(yīng)高出釬料合金熔點(diǎn)15-30℃。
真空回流區(qū)時間應(yīng)持續(xù)30-90 秒。
PCB 板進(jìn)入回流區(qū)前應(yīng)盡量恒溫均勻。
可采用空氣或氮?dú)獗Ｗo(hù)回流。
注意事項(xiàng)：
回流后，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規(guī)清洗劑即可。
印刷間隙超過1 小時，應(yīng)將錫膏倒回瓶子，并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6 小時后才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫
度超30℃）潮濕（濕度超過83%）環(huán)境下更應(yīng)注意。
從冰箱取出錫膏后，須經(jīng)2 小時左右自然解凍方可開蓋使用，使
用前用小鏟刀攪拌2-3 分鐘。
貯存：
2-10℃冰箱貯存期6 個月。
電話：0755-36537505
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