深圳華飛激光專注芯片磨字打字十年時(shí)間，可以說(shuō)對(duì)IC打磨工藝駕輕就熟，
SSOP芯片因?yàn)楣苣_比較軟，芯片比較薄，定位點(diǎn)比較薄的原因，在很多同行
里一直都是難以攻破的難題。而華飛作為打磨行業(yè)的龍頭老大，成功之處就
在于能治愈各種疑難雜癥！

    專業(yè)機(jī)械工程師設(shè)計(jì)打磨工序，精密模具配套，加上對(duì)芯片打字要求的了
如指掌，SSOP封裝的芯片對(duì)住本公司來(lái)說(shuō)毫無(wú)難度可言，你只要你給一個(gè)樣片，
或者直接一個(gè)型號(hào)，我們還你一個(gè)絕對(duì)的真品。（本公司對(duì)打磨工序要求嚴(yán)格，
防靜電措施良好，黑腳，斷腳，歪腳等低端失誤更是與我們無(wú)緣，我們承諾保證，
華飛出品，絕對(duì)真品）