DLT-D型電子水處理器選用說明 ：

1．設備選型

①.選型前，必須要有明確的水質(zhì)標準，工作壓力，工作溫度，流速等。

②.選型前，也必須明確系統(tǒng)的排污方式、自動化要求。

2．設備安裝

①.設備的安裝位置離冷卻設備越近，處理效果越佳；但離墻面、主體設備的距離宜大于400mm；

②.最好為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態(tài)下檢修設備的需要。

  ③.對于防爆型電子水處理器，在設備安裝時：

a.該設備自帶5m電源線，供用戶在安全區(qū)接線或接防爆開關；

b.若電源線長度不夠，必須在爆炸危險區(qū)內(nèi)設置中間接頭，且接頭應置于符合相應區(qū)域等級的防爆類型的接線盒內(nèi)，嚴禁在1區(qū)和不應在2區(qū)設置沒有特殊防護的中間接頭；

c.用戶可參照本產(chǎn)品電源線規(guī)格配接電源線，采用多股銅芯電纜，盡量不要采用單股鋁芯電纜。電纜應采用電纜溝敷設或其它保護措施；

d.該設備應盡可能水平安裝。

DLT-D型電子水處理器的工作原理：

            由主機產(chǎn)生高頻電場對水進行處理， 使原有的大締合體狀態(tài)水的結合鍵被深度打斷， 離解成活性很強的單分子或小締合體狀態(tài)的水，從而改變了水的物理結構與特性， 增強了水分子的極性，增大了水分子的偶極矩，提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組份的水合能力，起到阻止水垢形成的作用。同時，在變頻電磁場的作用下，使原有的水垢結晶體逐漸變得松軟、脫落、溶解，從而達到除垢之目的。

              高頻電磁場水應用于防垢，是由于存在大量的“離子締合體”或“顆粒締合體”， 在水溶液中提供了大量的結晶核心。結晶核心越多，生成的結晶數(shù)量也越多，水垢結晶的線性尺寸就越小。此外，由于單個或雙氫聯(lián)結的水分子數(shù)量增多，水分子的活動更“自由”，它占據(jù)水溶液的其它空隙，象形成極薄的膜一樣，因而阻礙晶體生長，促使水垢結晶線性尺寸減小，使水垢呈松軟的細小顆粒，隨排污水排除。

            氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統(tǒng)管道及設備腐蝕和生銹的主要原因，而在高頻電磁場作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發(fā)生，起到良好的防腐阻銹的作用。