華通盛世|折痕挺度儀-華通盛世|折痕挺度儀
科學控制挺度和壓痕之間的比例，最終避免紙盒彎曲及粘合不牢等情況，使包裝制品的效果達到最佳，并提高生產(chǎn)效率

本儀器模擬包裝生產(chǎn)過程的條件，測量商標紙折痕力和彎曲挺度。根據(jù)測量結果計算出挺度力比，從而有效判定實際包裝過程中包裝機所需設定紙盒的折痕力?？茖W控制挺度和壓痕之間的比例，最終避免紙盒彎曲及粘合不牢等情況，使包裝制品的效果達到最佳，并提高生產(chǎn)效率
本儀器模擬包裝生產(chǎn)過程的條件，測量商標紙折痕力和彎曲挺度。根據(jù)測量結果計算出挺度力比，從而有效判定實際包裝過程中包裝機所需設定紙盒的折痕力?？茖W控制挺度和壓痕之間的比例，最終避免紙盒彎曲及粘合不牢
測試范圍：0-399g

顯示：3位數(shù)

挺度角度：15° 折痕角度：90°

分辨力：1.0克力

精度：1.0克力

儀器標準配置包含一把專用切樣刀和一個校準砝碼