研究級金相顯微鏡 
  
應用范圍：

金相組織分析 
IC芯片分析拍照 
掩膜材料分析 
PCB切片分析 
 技術參數(shù)：
1、鏡體  
· 低位同軸式粗微調焦（帶限位及松緊調節(jié)裝置） 
· 粗動升降范圍：25mm 
· 微動格值：0.002mm 
· 內定位四孔轉換器 
· 低位同軸調節(jié)機械移動平臺 
· 移動范圍：78mm×55mm 
· 定位精度：0.1mm 
2.目鏡（大視場目鏡）
· WF10X/Ф20（可選20X） 
3.雙目鏡筒
· 轉軸式雙目鏡筒，瞳距調節(jié)范圍50-75mm 
4.物鏡（無限遠平場物鏡）
· 4X/0.1 
· 10X/0.25 
· 20X/0.40 
· 40X/0.66 
· 100X/WD2.0mm 干系物鏡(長工作距離、國內僅有） 
5.放大倍數(shù)
· 光學放大:標準配置放大40X－400X，可選放大40X－2000X 
· 電子放大最大3000X 
6.落射照明器
· 帶視場光粒插片 
· 12V50W鹵素燈燈箱，燈絲中心可調節(jié) 
· 12V50W長壽命鹵素燈 
· 電源箱及導線，輸入220V，輸出5-12V可調 
7.偏振裝置
· 專業(yè)檢偏器方向可調，帶鎖緊裝置 
8.透射照明器（選配，對透明物體或觀察粒度有用）
· 6V20W鹵素燈，亮度可調 
· 可升降聚光鏡 
· 孔徑光欄及視場光欄可調 
9.三目鏡筒
· 帶攝像裝置，配0.75X或0.5X攝像接口 
10.可選配件

專業(yè)數(shù)字高分辨率攝像機130萬-500萬像素(USB2.0或1394輸出）+測量軟件 
模擬彩色CCD攝像機+采集卡+測量軟件 
PRO-IM01金相定量分析軟件 
 
物鏡參數(shù)一覽表

DM1500物鏡 數(shù)值孔徑
NA 工作距離
W.D.(mm) 焦距
f’（mm） 分辨率
R(μm) 焦深（景深）
±Δp(μΜ) 
M Plan 5X 0.13 11.6 40 2.1 38.3 
M Plan 10X 0.3 6.4 20 0.9 7.8 
M Plan 20X 0.4 11.1 10 0.7 3.5 
M Plan 50X 0.55 8.2 4 0.5 1.4 
M Plan 100X 0.8 2 2 0.3 0.7 


產品應用范例：



球墨鑄鐵100X



球化等級評定



PCB切片200X
 
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