SPI-6500錫膏測厚儀，錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀

產品功能

友好的編程界面

多種測量方式

掃描間距可調

形象的3D模擬功能

獨立的3D動態(tài)觀察器

強大的SPC功能

建回屏幕中心功能

可測量絲印及銅皮厚度

產品特點

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長

3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試
4.軟件分析條件基于數(shù)據庫，根據分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。

5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。

6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端

7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。