石英粉是一種優(yōu)質的中性無機填料，廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、電子及高科技產品等行業(yè)。尤其是現代電子工業(yè)的飛速發(fā)展，半導體器件封裝材料中需要大量使用的環(huán)氧塑封料的主要填料就是高純超細石英粉(SiO2含量大于99.95%，d50為2～5μm)。

　　高純超細石英粉具有介點性能優(yōu)異、熱膨脹系數低、熱導率高、及相對于環(huán)氧樹脂價格低等特點，可以使封裝材料熱膨脹系數、吸水率、成型收縮率及成本率降低，耐熱性能、機械強度、介電性能及熱導率提高等特點。

　　我國是世界硅質原料礦產大國，石英巖、石英砂巖、脈石英、粉石英、石英砂等硅質原料礦床在我過已成規(guī)模的開發(fā)，但高品位的礦床(SiO2  含量大于99.95%)卻相當稀少。國外高純超細石英粉的生產，也是利用同樣的原料，進行深度選礦提純，超細粉磨精制而成的。

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