無(wú)功補(bǔ)償分高壓無(wú)功補(bǔ)償和低壓無(wú)功補(bǔ)償。無(wú)功補(bǔ)償分為靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償、動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償。所謂的靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償就是用的投切裝置為接觸器等有觸點(diǎn)的投切器；而動(dòng)態(tài)就是用的無(wú)觸點(diǎn)的投切器，一般都是可控硅來(lái)投入、切除，如復(fù)合開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)器等；靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償?shù)奶攸c(diǎn)就是反應(yīng)時(shí)間相比較無(wú)觸點(diǎn)投切器來(lái)說(shuō)，就是投入、切除的時(shí)間比較慢，也可以說(shuō)是比較遲鈍；而無(wú)觸點(diǎn)的可控硅的投切器的特點(diǎn)就是適合快速投切的場(chǎng)合，如有點(diǎn)焊機(jī)等的快速變化的場(chǎng)合；就現(xiàn)在的國(guó)內(nèi)的可控硅的投切器來(lái)說(shuō)，可控硅的無(wú)觸點(diǎn)投切器抗諧波、耐壓等能力還是有待提高；一般的現(xiàn)場(chǎng)，如商場(chǎng)等的場(chǎng)合，接觸器還是比較穩(wěn)定的。
 



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