1、所有加熱區(qū)均由PLC進行PID控制；

2、可分區(qū)加熱,以減小起動功率；

3、高效加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

4、上爐體開啟采用氣缸頂升機構(gòu),安全可靠；

5、發(fā)熱部件與風機全模塊化設計，可快速拆卸，可大量節(jié)省維護時間；

6、運風方式：微循環(huán)。

二，運輸系統(tǒng)

1、網(wǎng)傳計算機進行全閉循環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);

2、高強度導軌設計,熱變形小,保證精度;

3、導軌調(diào)寬采用調(diào)速馬達,面板控制,方便易用；

4、自動控制加油潤滑導軌；

5、運輸方式：網(wǎng)帶加導軌;

三，冷卻系統(tǒng)

1、超長冷卻區(qū)域，有利于PCB的焊接后充分冷卻;

四，控制系統(tǒng)

1、WIN操作系統(tǒng),人機對話方便;

2、具有PCB自動計數(shù),聲光報警功能;

3、設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

4、可存儲用戶所有的溫度、速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進行打印;

控制系統(tǒng)采用PLC+工業(yè)計算機，PLC的穩(wěn)定運行可不必長期依靠計算機，