SMAF封裝批發(fā)_SMAF封裝廠家
SMAF封裝產(chǎn)品特點：
1：此產(chǎn)品采用超薄、靈活、優(yōu)化新型設計
2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40
3：直接代替打扁SMA與框架SMA產(chǎn)品使用：電流容量大，GPP玻璃鈍化涵蓋1A-2A，Schottky肖特基涵蓋1-5A
4：采用框架焊接式工藝 提供了高可靠性和電流容量大等特性，
5：低熱阻低結(jié)溫高抗浪涌設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了用于硅芯片散熱的片狀引線框架的外形，抗正向浪涌能力強，實現(xiàn)了小體積大功率的技術(shù)突破；
6：產(chǎn)品各類齊全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY二極管。
是當今電子產(chǎn)品微型化的設計趨勢，與LED、電源、小型節(jié)能燈完美適配...
特色標志：庫存
材料：鋁
封裝材料：塑料封裝
電流容量：16
最大整流電流：2.0A
封裝形式：SMAF
結(jié)構(gòu)：點接觸型
品牌：PHY
型號：SMAF
類別：貼片
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