廈門包封料 廈門包封料廠家 廈門包封料價格 宏晨 隨著貼片元件的量產得以實現(xiàn)，PCB模塊的成本優(yōu)勢愈見明顯，在低壓、低功耗的許多場合，PCB模塊得到了普遍應用——“整機電路模塊化”趨勢越來越顯明；其主要優(yōu)點有：成本相對較低、生產時效快，做成模塊后便于安裝、更換、調試和維修，而且還可以充分利用立面空間、縮小產品體積；同時PCB模塊與厚膜電路一樣可以進行保密封裝，起到保密防撬作用！ 混合集成電路 外觀封裝，可以使產品有一套堅固而又美觀的外衣，真正達到“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”等目的。 封裝的材料包含多種樣式，主要包括各種顏色的綜合型樹脂料（和一般的單一材料不同）、鋁合金外殼材料、各種PVC塑料、電木等等； 將根據(jù)自己對封裝的要求，以最低的封裝成本，為產品提供專業(yè)的設計，使產品能夠充分利用包封的專業(yè)設備，在量產時切實做到“成本更低、效率更高、速度更快”！