膏體灌裝機是在參照國外先進膏體灌裝機技術(shù)進行改造和創(chuàng)新的產(chǎn)品，是針對各種膏體粘膏、軟膏體物料理想的膏體灌裝機設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單合理，灌裝精度高，其操作更加簡便。 
適用于醫(yī)藥、日化、食品及特殊行業(yè)，是對高粘度流體進行灌裝的理想灌裝設(shè)備。 
該機為半自動活塞式膏體灌裝機。 
設(shè)計合理，機型小巧，操作方便，氣動部分均采用德國FESTO和臺灣AirTac的氣動元件。 
物料接觸部分均采用316L不銹鋼材料制成，符合GMP要求。 
灌裝量和灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)，灌裝精度高。 
灌裝悶頭采用防滴漏、防拉絲及升降灌裝裝置。 

技術(shù)參數(shù)： 
氣   壓：0.4|0.6MPa 

功  率：10W 

電  源：220/110V 50/60Hz 

灌裝速度：10|40瓶/分 

灌裝精度：≤±1﹪ 

尺  寸 ：1150×350×750 mm

可選機型：2|10ml 5|60ml 10|125ml 20|250ml 30|500ml 50|1000ml 150|2500ml 300|5000ml